21世纪经济报道记者 郑植文 上海报道
10月13日，大众汽车集团宣布将投资地平线并与其展开合作，其中旗下软件公司CARIAD将与地平线（上海）人工智能技术有限公司（下称“地平线”）成立合资企业。大众汽车集团计划为本次合作投资约24亿欧元，并持有合资企业60%股份，该交易预计在2023年上半年完成。
10月14日，大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德对24亿欧元的投资进行了详细披露：“我们与地平线之间的合作包括两个方面:首先，我们将对地平线投资10亿美元，这笔投资将使我们成为地平线的关键战略合作伙伴，深度参与到他们的长期技术创新和业务发展中;第二，CARIAD 和地平线将成立合资公司，此项投资约13亿欧元。CARIAD 在其中占多数股比，这也是我们进一步打造技术合作能力的基础。”
成为大众自动驾驶的中国合作伙伴
负责集团车载软件研发的CARIADCARIAD自组建成立以来，就一直是大众的心病，始终落后的软件交付进度以及在中国市场迟迟无法本地化的CARIAD被视为大众ID.家族在华表现不及预期的原因之一。而大众此次选择投资地平线的主要目的，就是加快大众汽车集团面向中国市场的高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统开发进程。
大众方面表示，针对中国市场需求，CARIAD将携手地平线开发领先的、高度优化的全栈式高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案，在单颗芯片上集成多种功能，提高系统稳定性，节约成本，降低能耗。这一“软硬结合”的技术有利于打造差异化创新，为集团在中国的纯电动车型提供可扩展的、高性价比的高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案。
对此，贝瑞德坦言，“本土研发将赋予我们更多的自主权，进一步巩固我们在中国汽车市场中的领先位置。通过与地平线的合作，我们将加速在自动驾驶领域的发展，推进 NEW AUTO战略，进一步驱动中国业务转型。”
成立于2015年的地平线主要从事边缘人工智能芯片的研发，也是中国国内首家实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。地平线已与国内20余家汽车企业达成战略合作，但此前的合作对象都是自主品牌，大众是与地平线达成合作的第一家外资汽车品牌。对于地平线而言，此次合作意义非凡，地平线创始人兼首席执行官余凯表示：“通过同CARIAD 的合作，将充分发挥地平线的优势，为中国智能汽车用户开发新一代技术和解决方案。地平线将成为国际车企在中国的首选合作伙伴。”
智能汽车时代的“Wintel”
作为自研“中国芯”的创新公司，地平线持续引领国内车载智能芯片的创新突破和量产应用：2019年，推出中国首款车载智能芯片征程2；2020年，推出第二代车载智能芯片征程3。2021年，地平线正式发布全场景整车智能中央计算芯片征程5，是面向高等级自动驾驶打造的第三代车规级产品。
2022年9月30日，随着征程5芯片全球首发量产车型理想L8的正式上市，地平线比研发华山二号A1000芯片的黑芝麻智能科技有限公司先实现芯片在量产车型上搭载上市，标志着国产大算力智能驾驶芯片规模化量产的时代正式开启。随着征程5的推出，地平线也成为国内唯一提供L2到L4全场景整车智能量产级芯片解决方案的供应商。
地平线把自己定位为Tier2，除了软硬件客户，Tier1和主机厂也是地平线的一类客户。除了向客户提供开发工具链，地平线还对软件客户提供开发板；对硬件客户提供芯片；对传统Tier1提供AI训练平台。
这主要是因为随着技术的发展和应用的需要，原来传统的供应链生态和格局被打破，“过去主机厂不用跟Tier3和Tier2打交道。但是自从缺芯出现以后发现根本不可能，合作伙伴之间不再是简单的供求关系，越来越多地形成伙伴协同的关系，大家相互依赖、合作，特别是在开发的前期会很深入的交流。”地平线总裁陈黎明表示，地平线要做智能汽车时代的Wintel，也就是“Intel+Windows”，在机器人时代，要做“ARM+Andriod”。
“三分天下有其一”的目标
规模化量产是检验芯片技术领先性的重要标准，也是自动驾驶芯片窗口期的核心。自2019年地平线发布第一代芯片征程2，次年6月征程2首先量产上车在长安UNI-T上至今，三年的时间内，征程系列芯片更新迭代，通过技术、产品、量产环环相扣，形成多年的飞轮效应，三代芯片次次刷新了量产的速度，也形成了一套成熟、完整、开放的整车智能的开发平台。
截至2022年9月，地平线征程系列芯片出货量突破150万片，与20余家车企达成了超过70款车型的前装量产项目合作。
就全球范围来看，目前车载AI芯片领域最大的玩家是英伟达和被英特尔收购的Mobileye。在余凯看来，二者是地平线的直接竞争对手，他曾在接受媒体采访时自曝目标：地平线希望在2030年实现车载AI芯片三分天下有其一。
目前，地平线征程5的算力尽管突破100TOPS，但与英伟达的Orin相比，仅为其一半。不难发现，目前征程5合作的落地车型中大多是中低端车型，售价普遍在15万元以下。据悉，尚处于研发阶段的征程6芯片的规划算力为400TOPS，将采用车规级7nm制程工艺，预计2023年就会推出工程样片，预计2024年实现量产。
也有著名行业分析师告诉21世纪经济报道记者，地平线目前的最根本问题在于晶圆厂，华为海思就是前车之鉴。而对于流片环节的差距如何弥补，地平线联合创始人、CTO黄畅接受21世纪经济报道记者采访时表示尽量利用可获取的先进工艺制程，通过软硬结合的架构设计联合优化，来构建优势。
