1800亿何氏家族,拿下一个芯片IPO

2023年05月07日 07:00   21世纪商业评论   江昱玢
晶圆代工,年入百亿。

文/江昱玢 编辑/谭璐

安徽合肥,冲出一个芯片IPO。

5月5日,晶合集成登陆科创板。开盘一度涨超15%,当日收盘,市值近400亿元。

靠着晶圆代工生意,创立8年,晶合集成年营收破百亿元,2022年出货量破百万片。如果不包含外资控股企业,晶合集成是国内第三大晶圆代工厂。

“如果所有的液晶(LCD)面板都在中国生产,那么面板驱动芯片代工厂也一定要设立在中国。”董事长蔡国智如此诠释自己的商业逻辑。

资本鼎力相助。

天眼查显示,其第四大股东美的创新投资,持有晶合集成5.85%的股份。前者的实控人为美的集团创始人,现年81岁的何享健。

何享健频频“扫货”,资本版图涵盖家电、地产、新能源、机器人等领域。此番入局芯片,或为美的芯片事业添砖加瓦。

脚踩沃土

2015年,合肥市政府拟引进国际企业,合作设立晶圆代工厂,切入点是显示驱动芯片(DDIC)。

彼时,京东方、华星光电等面板厂加速扩张产能,中国内地面板出货量年增长超五成。

当年10月,晶合集成在合肥新站综合保税区动工,总投资135.3亿元,一期规划产能为12英寸晶圆4万片,主要用于生产液晶面板驱动芯片。

两个月后,配套的京东方合肥10.5代线开工建设。

“目前,晶合集成30%-40%的产品,间接供应给京东方。”蔡国智介绍。

大客户支持外,合肥国资委也不断注资。

旗下的合肥建设投资,在2017年晶合集成A轮融资即入局,目前持股31.14%;合肥芯屏产业投资基金,持股21.85%。

上述两个主体,合计持股的市值超过210亿元。

另据招股书披露,2020-2022年,晶合集成均有政府补贴进账,三年累计金额超2.8亿元。

当地政府看中的,是公司的DDIC代工潜力。

中国液晶面板产能的全球占比已从2015年的23%,提升至2022年的66%以上。作为产业链一环,晶合集成在DDIC代工领域的市占率排名第一。

2020-2022年,公司年产能从26.62万片提高到126.21万片。

同期,其营收从15.12亿元提升到100.51亿元,年均复合增长率达158%;归母净利润由亏转盈,去年突破30亿元。

其中,DDIC代工业务贡献绝大部分。

技术方面,晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台量产,正在进行55nm的风险量产。

(图源:官网)

贡献收入最大的90nm项目,一年收入超52亿元,占总营收的比例超五成。

DDIC主要用于液晶面板、手机、消费电子等领域。Frost&Sullivan预测,90nm及以上制程的DDIC市占率,2024年将保持70%。

买账的不少。

晶合集成IPO的募资总额超114.5亿元,为安徽省史上最大规模的IPO。

汽车芯片

今年第一季度,晶合集成业绩大跌。

1-3月,公司营收10.9亿元,较上年同期下降61.33%;亏损3.31亿元,同比下降125.28%。

公司方面解释,智能手机、消费电子需求下行,2022年三季度起产能缺口缓解,晶圆代工产能利用率不足。

蔡国智看向新领域——新能源汽车。

(蔡国智)

晶合集成有地缘优势。

合肥已聚集新能源汽车产业链规上企业超300家,坐拥江淮、蔚来、大众安徽、比亚迪、长安等整车企业。2022年,当地新能源汽车产量25.5万辆,实现产值约1200亿元。

“新能源汽车将是一个大赛道,晶合集成也看好这个领域,并已经持续投入。”蔡国智透露,晶合集成将从制程技术、产品品类两大维度突破。

对应研发投入从2021年的不足4亿元,翻倍到去年的8.5亿元。

 

技术仍存在差距——台积电、中芯国际等头部企业已达5nm、14nm等制程节点,与晶合集成150nm-90nm制程节点量产,不在一个级别。

上市后,蔡国智拟投入49亿元,用于研发55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU(微控制器)工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目。

蔡国智介绍,去年9月,晶合集成已承接安徽省内的车用芯片项目,随即规划了15个技术平台,目前已有3大平台通过认证。

浮盈18亿

晶合集成,有资本撑腰。

B轮融资就有12家机构注资,除了东方富海、中金资本等机构外,还有上游芯片设计厂商集创北方,美的、泸州老窖也位列其中。

招股书披露,晶合集成以140亿元的估值,融资30.95亿元。其中,美的创新投资10亿元。

按当前市值计,该轮投资翻了近2.85倍,美的浮盈超18亿元。

投准这笔生意,并非光靠运气。

“要从做产品到做企业,从做企业到做资本。”变身投资人的何享健,手握美的集团、美的置业、盈峰环境、合康新能、华录百纳、万东医疗、科陆电子等7家上市公司。

(图源:美的集团公众号)

在2023年胡润全球富豪榜中,何享健家族以1800亿元的财富,位列第46名。

何氏家族的资本版图还在不断扩张。

今年4月下旬,智能照明公司美智光电,上市申请获深交所受理,公司实控人同样为何享健。

 

此外,海外并购库卡集团,成为易方达基金第一大股东,投资乐鑫科技、有方科技、埃夫特等多家上市公司……何氏家族已涉猎机器人、医疗、汽车零部件、储能等高科技产业。

何享健的逻辑是,“现在的世界靠的是科技和资本,只要有钱、有科技,就什么都能做到”。

入股晶合集成之前,何享健已进军芯片制造行业。

2018年和2021年,他相继成立美仁半导体、美垦半导体两家公司,芯片产品主要用于家电领域。

造芯成功的何享健,也将触角伸向汽车领域。

美的汽车芯片预计2024年量产,应用于新能源汽车水泵控制、汽车电驱系统、新能源汽车热管理系统、智能驾驶等。

这与晶合集成的发展方向,不谋而合。

蔡国智强调,汽车芯片存在很多验证方面的困难,但晶合集成会一直走下去。

如今顺利上市,已经开了个好头。

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