21世纪经济报道见习记者 巩兆恩 广州报道

“强大的供应链能力，会决定一个企业的生死和发展。抓供应链就是抓自己的命，放弃供应链，就是放弃对自己企业发展命运的把控。”10月31日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示。

张永伟认为目前全球电动化格局主要由“中美欧”三方构成，三大市场集中在这三个区域。据预估，2030年，中国、欧洲和美国的新能源汽车销量在全球的占比将分别是33%、27%、20%。围绕这三个核心区域，本地化或者近地化的新能源汽车供应链也将形成。

“电动化的格局相对清晰，智能化也基本上围绕这三个区域展开。”据张永伟预测，未来智能化的市场空间会越来越大， 全球智驾的规模到2030年会翻十倍，达到将近2400亿美金。

他指出，材料、电池、芯片和软件是新供应链核心领域，但也是容易产生断链、脱链的高风险领域。

目前，全球锂、钴、镍资源的分布过于集中，随着市场的高速发展，上游资源的供应缺口可能会一直存在。在供应量保守情境下预测，2030年，预计锂资源缺口在100万吨左右；钴缺口在10万吨左右，精炼原镍缺口20多万吨。

同时，他提到与电池相关的布局也会产生影响供应链稳定性和可持续性的风险，到2030年，全球动力电池总需求量预计将达到3800GWh，电池会逐渐成为受贸易投资政策波及比较大的领域。价格波动、投资风险，特别是海外投资所带来的风险，以及重大技术的突破，都会影响到电池供应链的可持续性。

值得一提的是，在张永伟看来，芯片将成为汽车行业下一步竞争的焦点。单车芯片的数量和价值量在不断翻倍，并呈现高度分工、高度集中的特点。其中，美国主要在上游，针对汽车芯片的设计；日本和欧洲是关键的设备和关键的半导体材料；中国则主要做小芯片，并且也在加快芯片的全产业链布局。

不过，也正是在这样的高度分工、高度集中的特点下，汽车芯片市场链条也面临着一定的挑战，张永伟将其概括为“三高”特征：

一是高风险性，一旦需求发生了变化，每个国家都在构筑自己的芯片战略，很容易出现脱链、断链；

二是高不确定性，一个小事件会影响到一个小工厂的产能，事件难以预料，一旦发生，将造成巨大冲击；

 三是高脆弱性，芯片制造环节过于集中，导致即使拥有汽车芯片设计能力，但如果生产环节受制于人，很难将设计能力发挥出来。因此，芯片产业链在每个国家都是高脆弱的，承受不住脱链、断链强大的冲击。

面对容易产生断链、脱链的高风险领域，张永伟给企业的建议是——降本提质。

“成本降下来了才有竞争力，提质也很重要，有没有好的供应链决定了产品的质量和品牌，自己做得好还不行，还要能够把供应链管起来，确保自己的品牌能够得到全方位的维护，降本增质是最直接的。”张永伟表示。