工行行长刘珺:金融与科技走向深度融合,可在三方面深化合作

2024年10月20日 22:28   21世纪经济报道 21财经APP   张欣

21世纪经济报道记者张欣 北京报道

2024金融街论坛年会于近日开幕,在“科技创新赋能高质量发展”平行论坛上,工商银行行长刘珺表示,当前,支持科技创新的金融产品和服务在不断迭代升级,金融与科技走向深度融合。“我们可在以下几个方面进一步深化合作,共享时代红利。”刘珺说,一是共同加强原始创新能力的挖掘和培育;二是共同促进科技与金融的双向交融;三是共同探索数字时代的跨界甚至无界合作。

据刘珺介绍,工商银行是服务科技创新的主力军,致力于挖掘金融与科技互动的更大潜能,工行构建了股债贷保联动的综合化服务体系。工行同业首创基信贷、基投贷、科股贷等投贷联动特色融资模式,科技领域规模保持同业领先。工行率先打造了千亿级金融AI大模型,落地数十个业务场景,新动能、新优势加快培育。工行的网络布局覆盖69个国家和地区,能够为各类企业提供全球化、一体化综合服务,助力企业更好参与国际竞争与合作。

此外,工银投资联合中国经济信息社还在此次论坛上共同发布了“科技金融股权投资指数”。工银投资党委书记、董事长冯军伏表示,作为工商银行下设的金融资产投资公司,工银投资联合中国经济信息社,共同编制科技金融股权投资指数,是一项有益尝试。该指数同时聚焦“科技金融”和“一级股权投资市场”两大主题,旨在系统刻画中国股权投资助力科技创新的成效与趋势,打造科技金融股权投资的“晴雨表”和“风向标”,努力实现“为政策显成效、为改革探路径、为市场树信心、为企业促发展”的目标。

值得注意的是,北京市人大常委会副主任于军还在会上表示,北京市充分发挥首都金融资源集聚和基础研究力量的优势,持续推进北京国际科技创新中心建设,在产业推动、专营建设和配套措施等方面取得了显著成果。具体来看,北京市在存量千亿北京科创母基金基础上,设立了两批共计8只直投产业基金,规模再次达千亿,充分发挥了政府产业基金的引导作用,为科技创新企业提供了强大的资金支持。同时北京开放AIC股权直投试点,增加了直接融资的供给,为企业发展拓宽了融资渠道。此外,北京市还加强了四板、新三板与北交所的联动,推出专精特新专板等资本市场创新,为众多企业带来新的发展机遇。

“专营建设方面,我们推动北京科技金融专营化、专业化发展,引导商业银行成立科技金融中心,健全科技金融专营体系,设立中关村科创金融改革实验区,丰富科技金融专属产品和服务,提升金融供给适配性。”于军说,“配套措施方面,我们加大了高精尖产业奖补,首贷补贴,优化知识产权质押融资贴息,不断丰富企业发展奖补机制,优化科技金融发展环境,这些举措都有力地支持了企业的创新发展。”

 

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