摘要
半导体行业见底回升，这家半导体硅片龙头12英寸产品出货量逐月创出历史新高，8英寸硅片接近满产，预计第四季度订单环比将进一步提升。此外公司正在研发碳化硅基氮化镓芯片，预计2025年上半年推出产品；射
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