新鲜早科技丨ChatGPT搜索功能上新;谷歌推出视频模型VEO 2;苏姿丰辟谣AMD与Intel可能合并的传言

2024年12月17日 09:16   21世纪经济报道 21财经APP   骆轶琪
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21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道

早上好,新的一天又开始了。在过去的24小时内,科技行业发生了哪些有意思的事情?来跟21tech一起看看吧。

【巨头风向标】

1、 ChatGPT搜索功能上新,新增实时搜索和高级语音功能。12月17日,OpenAI开启第八天技术分享直播,对ChatGPT搜索功能进行大量更新。新增的功能包括实时搜索,OpenAI对搜索的算法进行了深度优化,可在用户提出问题后获取实时内容(分钟级别),包括股票、新闻等;高级语音,在高级语音模式下,用户可以与ChatGPT进行更自然的多轮搜索对话。

2、 谷歌推出视频模型VEO 2,并发布IMAGEN 3的最新版本。谷歌旗下AI研究实验室Google DeepMind大幅升级其人工智能驱动的内容生成工具,推出了Veo 2视频生成模型和增强版Imagen 3图像模型。谷歌表示,这些更新有望彻底改变创意工作流程,为视频和图像创作者提供更高的真实感和定制化体验。据介绍,Veo 2是谷歌的视频生成工具,能够生成多样化主题和风格的高质量视频。谷歌表示,这款模型能够捕捉到人类表情和电影效果等细节。谷歌还推出了Whisk,这是一款结合了Imagen 3和Gemini视觉分析能力的创意工具。用户可以输入图像,生成详细的文字描述、重新混合风格,或设计个性化作品,如数字玩偶或搪瓷徽章。

3、 消息称苹果拟在2028年推出可折叠iPad。知名苹果爆料记者马克·古尔曼表示,苹果希望在2028年左右推出一款可折叠的18.8英寸iPad 。公司工业设计团队已经成功打造出这款设备的原型,其“折痕几乎看不见”,本质上就像“并排放置的两台iPad Pro”。(财联社)

4、 Kimi发布视觉思考模型k1。12月16日,Kimi发布视觉思考模型k1。k1模型基于强化学习技术打造,原生支持端到端图像理解和思维链技术,并将能力扩展到数学之外的更多基础科学领域。在数学、物理、化学等基础科学学科的基准能力测试中,初代k1模型的表现超过了全球标杆模型OpenAI o1、GPT-4o 以及Claude 3.5 Sonnet。

5、 阿里拟将银泰百货出售给雅戈尔?雅戈尔回应。有媒体报道称,阿里正与银泰百货接洽,拟将银泰百货相关股份出售给纺织服装行业龙头企业雅戈尔。知情人士透露,“目前双方拟召开发布会,公布相关收并购事项。”对此,雅戈尔证券事务部门接线人员回应称,上市公司没有应披露而未披露的信息。(澎湃新闻)

6、 董明珠称小米空调专利侵权但遭小米官方否认。12月16日,格力电器董事长兼总裁董明珠在一场对话节目中称小米最近因为专利侵权赔了格力50万。随后,小米集团公关部总经理王化在微博中回应称,小米空调没有专利侵权行为,更没有因为专利侵权赔偿的情况。一位业内资深人士表示,小米空调是否侵权暂时没法界定,但现在小米空调的研发人员中有不少是原格力员工。对此,王化进一步回应称,家电行业很传统,没有竞业协议,也没有竞业补偿金,一般都只有保密协议。

7、 传vivo与印度企业共设合资公司。12月16日,印度迪克森科技公司(Dixon Technologies)发布声明称,已与印度vivo移动公司签署了一份具有约束力的条款书,将在印度成立一家合资企业。迪克森将持有合资公司51%股份,vivo将持有剩余股份。该工厂将处理一部分vivo印度公司的OEM智能手机订单,也可能为其它品牌生产电子产品。据称,印度政府希望印度当地的合作伙伴在与中国手机公司组建的合资企业中至少拥有51%的股份,同时还希望合资企业拥有本地高管和本地分销渠道。

8、 传比亚迪要造人形机器人。12月13日,“比亚迪招聘”官微发布25届具身智能研究团队专场招聘信息。招聘岗位包括高级算法工程师、高级结构工程师、高级仿真工程师等,研究方向涉及人形机器人、双足机器人等多个维度。国金证券指出,从此次比亚迪具身智能研究团队招聘岗位要求的专业看,包含了机器人的大脑、小脑和硬件,预计比亚迪的机器人自制率较高。“记者以投资者身份致电比亚迪,相关人士表示,以官方消息为主,公司对此不予置评。根据招聘信息,比亚迪的具身智能研究团队成立于2022年。(界面)

9、 极越CEO夏一平深夜发文回应“跑路传闻”。12月16日凌晨,极越CEO夏一平在其朋友圈发文回应近期的“跑路传闻”,并复盘了极越出现经营困难前存在的问题,强调自己“愿意承担责任”。夏一平表示,自己没有跑路,他始终把自己当成一个“真正的创业者”。在极越这几天最困难的时刻,他自掏腰包保障了最需要的部分员工权益。他承认,作为CEO犯了许多错误,对员工、车主、供应商乃至股东,都感到深深的歉意。他表示,太想把极越01和极越07两款车卖好,而这恰恰“可能为极越走入今天的困境埋下伏笔”。

10、 继千帆之后,“国网”星座也开始组网。12月16日18时00分,我国在文昌航天发射场使用长征五号乙运载火箭/远征二号上面级,成功将卫星互联网低轨01组卫星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。这是“国网”(GW)星座的首组卫星,意味着继千帆之后,我国又一个万星星座开始组网。资料显示,“国网”星座是我国首个卫星互联网计划,也是我国首个空天一体6G互联网计划。 

【最芯见闻】

1、台积电熊本一厂年内量产, 二厂明年上半年开建。台积电(TSMC)在日本的营运子公司JASM近日强调,其位于日本九州熊本县菊阳町的工厂(熊本一厂)的建设进度正如预期进行,并将在今年内启动量产。了熊本一厂外,台积电还计划在熊本县建设第二座工厂(熊本二厂),预计将于2027年投产。堀田右一透露,目前熊本二厂的土地整理工作正在进行中,预计将在2025年1月至3月期间开始建设。在供应链方面,堀田右一指出,目前台积电在日本当地的采购比重已超过45%,并预计将在2026年达到50%。JASM的目标是到2030年左右,将日本当地的采购比重提高至60%。据透露,台积电熊本一厂在初期将主要为Sony和Denso等公司提供运算用逻辑芯片。以12寸硅晶圆为计算单位,台积电熊本一厂和二厂的月产能合计将达到10万片以上。

2、苏姿丰辟谣AMD与Intel可能合并的传言。AMD CEO苏姿丰近日在接受采访时,对于Intel更换CEO一事发表了看法,她表示这个职位是“艰巨”的工作,并表达了对帕特·基辛格的尊重。同时,苏姿丰辟谣了AMD与Intel可能合并的传言,指出美国政府没有这样的意图。此前有消息称,美国政府秘密讨论了如果Intel状况持续恶化,如何进行拯救,甚至提出了AMD与Intel合并的假设。但AMD已经明确表示,与Intel合并不可能。

3、博世与美国商务部达成初步协议,将获2.25亿美元芯片补贴。美国拜登政府宣布,美国商务部已经与博世签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将根据《芯片与科学法案》向博世提供2.25亿美元的拟议直接补贴资金。这笔资金将支持博世投资19亿美元改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂,用于生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。并将在加州创造1000个建筑工作岗位和700个制造、工程和研发工作岗位。满负荷生产后,该拟议项目预计将生产博世SiC半导体总产能的大部分,并可能占美国所有SiC器件制造产能的 40% 以上。

4、国芯科技:服务器和云应用高性能量子安全芯片新产品内部测试成功。国芯科技公告,公司研发的服务器和云应用高性能量子安全芯片CCP907TQ新产品于近日在公司内部测试中获得成功。CCP907TQ内嵌公司自主可控C*CoreC9000CPU,采用量子随机数作为密钥生成来源,集成多种外设(包括PCIE、USB、GPIO、SPI、UART等),支持国密标准算法(包括SM1/SM2/SM3/SM4等)和国际通用算法(包括DES/AES/RSA/SHA1/SHA256/SH384/SHA512等),具有多种安全防护机制(包括电压检测、温度检测、频率检测、电源毛刺检测和金属防护网等),最高支持20Gbps的数据加密性能,使得CCP907TQ成为一颗集高性能算法处理、高安全性量子密钥源、高安全防护的适合于服务器和云应用的量子安全芯片。

【上市资本流】

1、东软集团筹划收购思芮信息100%股权。东软集团12月16日晚间公告称,公司正在筹划以支付现金及发行股份方式购买上海思芮信息科技有限公司100%股权并募集配套资金。此次交易构成关联交易,预计不构成重大资产重组。公司股票12月17日开市起停牌,预计连续停牌时间不超10个交易日。

2、光弘科技获得AC公司100%股权等受让资格确认。12月16日光弘科技公告称,公司拟通过在北京产权交易所摘牌并支付现金的方式,收购AC公司100%股权及TIS工厂0.003%股权。公司控股子公司已向北京产权交易所递交了受让申请,并已支付保证金7329.45万元人民币等值的美元1019.25万元,获得了受让资格确认。根据北京产权交易所挂牌转让信息,AC公司100%股权转让底价为7.33亿元,TIS工厂 0.003%股权转让底价为0.0001万元。光弘科技同步发布定增预案,拟发行股份募资不超过10.33亿元(含本数),募资净额中7.33亿元拟用于上述重组并购;其余3亿元计划用于补充流动资金。

3、清连科技获华为哈勃等入股。天眼查App显示,近日北京清连科技有限公司发生工商变更,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业(有限合伙)、平潭冯源威芯股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东,同时注册资本由约347.1万人民币增至约406.5万人民币。北京清连科技有限公司成立于2021年11月,法定代表人为邓钟炀,经营范围含电子专用材料研发、机械设备研发、新材料技术研发、电子专用材料制造、半导体器件专用设备制造、金属材料销售等。官网显示,该公司致力于高性能芯片高可靠封装解决方案。(界面)

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